職業機會

1、根據公司及部門銷售任務開展銷售工作，完成各項銷售指標。

2、對現有客戶進行分析，發現客戶的潛在需求，引導相關客戶的現有需求，達成銷售目標。

3、制定代理商開拓計劃，定期回顧代理商開拓市場客戶報告，推動代理商完成制定的目標任務

4、協調維護代理商和公司以及客戶的關系，宣導公司對代理商的管理規則

5、根據客戶需求的特點，為客戶提供最優產品解決方案。

6、負責與客戶之間的商務談判，建立客戶關系，提高合同額和利潤率。

7、負責對項目回款過程的監控和執行，提高回款率。

1、完成芯片的頂層和模塊布局和連線，確保按時流片；

2、與電路設計工程師討論布局的合理性，版圖設計中大電流走線，有匹配要求的器件，ESD、latchup等關鍵設計并優化；

3、與封裝工程師討論PAD布局，打線可行性等以確保滿足封裝設計要求；

4、在滿足設計要求的前提下最小化版圖尺寸；

5.做好DRC、LVS、LVL、GDS、NETLIST、SCHEMATIC及LAYOUT 數據檢查及備份，確保送出去的數據準備無誤。

1、負責凸點方案評估與確認

2、根據公司研發及運營需要，支持產品的封裝評估；

3、負責新產品的封裝評估與導入，封裝圖紙申請與確認，框架設計與訂購，繪制外形引腳圖

4、封裝材料設計與選用，項目進度跟進與技術支持等工作，在封裝端保障項目如期推進;

5、根據產品特性、工藝、行業標準或遭遇的失效類別，為產品設計合理的可靠性考核項目與指標，借助自有可靠性實驗室與外部實驗室，圍繞可靠性計劃項進行相應可靠性考核，為產品量產或者出貨提供質量保證。

1.生產支持：解決生產中遇到的問題，從而使生產順利進行；

2.提升測試效率：提升生產效率，優化測試程序和硬件提升可靠性和測試效率，以降低成本

3.測試轉廠：開發轉廠測試程序和硬件，滿足二供需求；

4.工程批次測試支持：使用實驗室handler測試工程批次，節約測試時間；

針對公司研發的新產品性能參數指標，在自動化測試平臺上開發適用于量產的芯片測試程序和硬件。

1.基于自動化測試設備為新產品開發測試解決方案。

2.在新產品測試開發中，和其他研發部門溝通測試需求或解決的測試問題。

3.在項目責任制中合理規劃工作，配合整個項目的研發進度。

1、協助新產品定義，產品規格書撰寫以及芯片系統架構設計；

2、負責芯片頂層以及模塊的電路設計與仿真，確保按時流片；

3、負責電路改版相關工作，電路設計文檔的撰寫；

4、對電路設計階段產生的知識產權進行專利申請，撰寫技術交底書。