職業機會

1、負責凸點方案評估與確認

2、根據公司研發及運營需要，支持產品的封裝評估；

3、負責新產品的封裝評估與導入，封裝圖紙申請與確認，框架設計與訂購，繪制外形引腳圖

4、封裝材料設計與選用，項目進度跟進與技術支持等工作，在封裝端保障項目如期推進;

5、根據產品特性、工藝、行業標準或遭遇的失效類別，為產品設計合理的可靠性考核項目與指標，借助自有可靠性實驗室與外部實驗室，圍繞可靠性計劃項進行相應可靠性考核，為產品量產或者出貨提供質量保證。

1.生產支持：解決生產中遇到的問題，從而使生產順利進行；

2.提升測試效率：提升生產效率，優化測試程序和硬件提升可靠性和測試效率，以降低成本

3.測試轉廠：開發轉廠測試程序和硬件，滿足二供需求；

4.工程批次測試支持：使用實驗室handler測試工程批次，節約測試時間；

針對公司研發的新產品性能參數指標，在自動化測試平臺上開發適用于量產的芯片測試程序和硬件。

1.基于自動化測試設備為新產品開發測試解決方案。

2.在新產品測試開發中，和其他研發部門溝通測試需求或解決的測試問題。

3.在項目責任制中合理規劃工作，配合整個項目的研發進度。

1、負責申請和管理BD圖紙；

2、負責新產品的封裝評估，BOM選型，封裝廠代工廠選擇；

3、負責框架設計和訂購，跟進框架交期，輸出和管理3D,POD圖紙；

4、負責完成上述工作所涉及的系統項目任務回報和項目文檔的文件更新和存檔；

5、負責審核和管理Assembly Qual Report，Package Qual Report，參與處理封裝質量事故；

6、參與制定封裝長期改善措施，跟進和監督質量事故和長期改善措施落地與執行；

1、編寫測試規范模板和書寫規范，根據設計工程師的初版測試計劃，編寫測試規范，產品開發完成后根據實際測試完善測試規范，記錄產品測試過程；

2、根據測試規范和自動測試機測試結果，測試芯片電學參數，檢驗自動測試機測試程序；

3、根據行業標準/公司可靠性計劃等，設置可靠性實驗條件準備實驗板，準備實驗樣品；收集可靠性數據，準備文檔；

4、收集產品各項測試數據，完成產品規格書中關鍵參數的填寫；

5、按照公司產品送樣要求，支持工程階段產品送樣。